Dépôt couches minces
Nos techniques de dépôts de couches minces sous vide PVD et PECVD permettent d’exploiter un large éventail de matériaux, métalliques ou isolants. Elles peuvent s’appliquer sur tout type de support par exemple silicium, verre ou saphir.
PVD (Physical Vapor Deposition) :
- Matériaux déposés : aluminium (Al), cuivre (Cu), or (Au), or 5N, chrome (Cr), nitrure de titane (TiN).
- Epaisseurs déposées : de quelques nanomètres à 1 micron.
- Sur substrats allants jusqu’à 200 mm de diamètre. – Possibilité de traiter de plus petites pièces de manière collective.
PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) :
- Matériaux déposés : oxyde de silicium (SiO2), nitrure de silicium (SiN).
- Epaisseurs déposées : de quelques nanomètres à 1 micron.
- Sur substrats allants jusqu’à 200mm de diamètre.
- Possibilité de traiter de plus petites pièces de manière collective.
Photolithographie haute résolution
Nous appliquons un masque sur le substrat contenant les informations du design souhaité. Nous pouvons traiter vos fichiers à partir d’un format .jpeg, .png, .tiff, .ai, .pdf… afin de les imprimer sur le support souhaité. Il est aussi possible de s’aligner sur des motifs existants avec une précision micronique.
Micro-Gravure
Nous gravons le matériau à travers le masque réalisé lors de l’étape de photolithographie. Le design est ainsi transféré dans la couche inférieure ou dans le substrat. La finesse du trait de gravure peut atteindre 2µm, ce qui confère à cette technique beaucoup d’avantages :
- Réalisation d’effets visuels : irisations, gradients d’opacité, effet « fumé ».
- Miniaturisation des dispositifs électroniques.
- Gravure profonde de plusieurs dizaines de micromètres dans le saphir sans rugosité résiduelle.
